类型：	有机硅	固化温度：	室温固化
应用：	硅胶 金属 塑料	形态：	膏状
温度范围(℃)：	-60～280	产量：	1000

巨乐电子材料硅胶修补胶——单组份，耐高温 ?用途：主要用于硅胶制品、硅胶条对接、硅胶手环、硅胶皮带、硅胶标牌、硅胶与金属、铝板、玻璃、电路板，，烤箱密封圈等材料的粘接、密封、灌封、修补。操作方法及固化时间：不需要处理，直接在粘接处涂胶即可，5-15分钟表干。特点：单组份，100%硅成份，环保，室温固化，操作简单安全，粘接强度可高达160KG/m?,胶水固化后不发硬，保持了硅胶材料同等的性能，粘接的表面不发白，可在高低温环境下使用（温度范围-60-+280度），防潮防水，耐老化，、耐油、耐酸碱，且有优异的绝缘性能。包装：100ML/支，300ML/支